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苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码：603005)于2005年6月在苏州成立，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者，使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，现有全球员工将近2000人，工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
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